| 热学性能 Thermal property | |
| 项目Item | 值Value |
| 线性热膨胀系数 α (-100 ˚C to +200 ˚C) Thermal Expansion |
0.48 x 10-6（ppm/C） |
| 比热容 Cp (20 - 100 °C) Specific Heat Capacity |
0.770 J/(g·K) |
| 热导率 Thermal Conductivity |
1.38 W/(m·K) |
| 机械性能 Mechanical property | |
| 项目Item | 值Value |
| 密度ρ (25 °C) Density | 2.20 g/cm3 |
| 弹性系数 G ShearModulus | 31 GPa |
| 泊松比 Poisson's ratio | 0.16 |
| 努氏硬度（100g load） Knoop Hardness | 552 kg/mm2 |
| 拉伸强度 Tensile Strength | 54 MPa |
| Diameter | 2inch | 3inch | 4inch | 5inch | 6inch | 8inch | 12inch |
| Thickness (um) | Depends on Request | ||||||
| Material | 7980 | ||||||
| Grade/Brand | Corning® | ||||||
| Surface Finished | DSP、SSP、DSL | ||||||
| TTV (um) | ＜5 | ＜5 | ＜5 | ＜5 | ＜5 | ＜10 | ＜15 |
| Bow/Warp (um) | ＜20 | ＜20 | ＜30 | ＜30 | ＜30 | ＜40 | ＜60 |
| Ra (nm) | ＜1 | ||||||
| S/D (um) | 40/20 | ||||||
| 特殊指标： 超平玻璃（Ultra-flat glass wafer） TTV＜1um 超薄玻璃（Ultra-thin glass wafer） Thickness：0.1-0.3um 超光滑玻璃（Ultra-smooth glass wafer ）Ra≤0.2nm |
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